ขายร้อนขั้วต่อ USB ด้านข้าง 1.0

คำอธิบายสั้น:

รายละเอียดสินค้า

ชื่อสินค้า: ขั้วต่อ USB ด้านข้าง 1.0

ระดับ: DC 30V 0.2A

ความต้านทานของฉนวน: ≥1000mΩนาที500V กระแสตรง

ความเป็นฉนวน: 250V AC เป็นเวลา 1 นาที

ความต้านทานต่อการสัมผัส: ≤50mΩ

แรงแทรก: ≤35N

แรงสกัด: ≥10N

การใช้งาน:

- ส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์ เช่นผลิตภัณฑ์อินเทอร์เฟซกล้องดิจิตอล อุปกรณ์เสริมคอมพิวเตอร์ ของเล่นอิเล็กทรอนิกส์ อินเทอร์เฟซการชาร์จโทรศัพท์มือถือ และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ที่ต้องชาร์จ

ส่งอีเมลถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

แท็กสินค้า

ข้อได้เปรียบขององค์กร:
มุ่งเน้นไปที่ความเป็นมืออาชีพ: Shouhan Technology มีประสบการณ์การขายในอุตสาหกรรมมากกว่า 10 ปี มีความเข้าใจในความต้องการและคุณลักษณะของลูกค้าอย่างลึกซึ้ง และมีทีมบริการลูกค้ามืออาชีพเพื่อให้บริการที่มีประสิทธิภาพสำหรับการบริการลูกค้า
ราคาสมเหตุสมผล: เทคโนโลยี Shouhan เป็นบริษัทค้าขายในโรงงาน ไม่มีพ่อค้าคนกลางในการรับส่วนต่างของราคา ให้กับลูกค้าส่วนใหญ่เพื่อประหยัดต้นทุนจำนวนมาก
บริการประกันสินค้า: ผลิตภัณฑ์ทั้งหมดของบริษัทเพลิดเพลินกับบริการประกันคุณภาพ เราสัญญาว่าจะได้รับสินค้าภายใน 90 วันนับจากวันที่มีปัญหาด้านคุณภาพ
ในวันจัดส่งในวันถัดไป: ผลิตภัณฑ์ทั่วไปของบริษัทสามารถจัดส่งได้อย่างรวดเร็ว ภูมิภาคสามเหลี่ยมปากแม่น้ำเพิร์ลในตอนเช้า บ่าย เช้าบ่าย เพื่อแก้ปัญหาลูกค้ากับสินค้าที่ยากต่อปัญหาเร่งด่วน
บริการที่ใกล้ชิด:
การขายล่วงหน้า: แนะนำผลิตภัณฑ์ที่เหมาะสมตามความต้องการของลูกค้า
ในการขาย: เสนอราคาอย่างรวดเร็ว ให้คำแนะนำที่เหมาะสมแก่ลูกค้า
หลังการขาย: ทีมงานด้านเทคนิคอาวุโสให้คำแนะนำในสถานที่เพื่อให้บริการโซลูชั่นระดับมืออาชีพ

ข้อมูลจำเพาะ:
ไฟฟ้า:
1.พิกัดกระแส: 1.5A/ขั้วต่อหน้าสัมผัส
2.ระดับแรงดันไฟฟ้า: 30V DC
3.ความต้านทานการติดต่อ: สูงสุด 30 มิลลิโอห์ม
4.Dielectnic ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: 500 V AC ที่ระดับทะเล
5.ความต้านทานฉนวน: 1000MEGA โอห์ม MIN
เครื่องกล:
1. ตัวเชื่อมต่อ Mate และ Unmate Force
แรงคู่: 3.57kgf (สูงสุด)
แรงที่ไม่เกี่ยวข้อง: 1.02kgf(MlN)
2. การเก็บรักษาเทอร์มินัล: 1.0kgf (MIN)
การเลี้ยงดู:
1.ที่อยู่อาศัย: Hing อุณหภูมิ Tnermaplastics,
2. ติดต่อ: โลหะผสมทองแดง C2680
3.เปลือก: โลหะผสมทองแดง C2680/SPCC
เสร็จ:
1. ติดต่อ: Piated Gold ในพื้นที่ผสมพันธุ์; Tin On Solder Tolls
ชุบดีบุกรอบขั้ว 50U “(MIN) พื้นที่ชุบทอง 100-200U “” ชุบทอง 1U”
2.เปลือก: เปลือกทองแดงชุบดีบุก 80U “(MIN) รอบ

สภาวะบรรยากาศมาตรฐาน: เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่นช่วงมาตรฐานของสภาวะบรรยากาศสำหรับการวัดและการทดสอบมีดังนี้:
(1) ระหว่างร่างกายและตัวนำ: 5°C ถึง 35°C
(2) ระหว่างตัวนำที่ไม่ต้องสัมผัส: 45% ถึง 85%
(3) ความดัน：86Kpa ถึง 106Kpa
การทดสอบความสามารถของ SOLDERA: ด้านบนของเทอร์มินัลจะต้องจุ่ม 1 มม. ในอ่างบัดกรีที่มีอุณหภูมิ 250 ± 5 ℃เป็นเวลา 5 ± 0.5 วินาที
ความต้านทานต่อการทดสอบความร้อนจากการบัดกรี:
เงื่อนไขการบัดกรีแบบ REFLOW:
อุ่นเครื่อง: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรสูงถึง 180 .120 ℃ S หลังจาก PCB เข้าสู่อุปกรณ์บัดกรี
อุณหภูมิที่สูงที่สุด: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรถึงอุณหภูมิสูงสุดที่ 260±5 ภายใน 20 วินาที℃
วิธีการบัดกรีเหล็ก: อุณหภูมิบิต 330±5℃ ระยะเวลาการใช้งานของเหล็กบัดกรี3±0.5 วินาที อย่างไรก็ตาม ความดันที่มากเกินไปจะไม่นำไปใช้กับเทอร์มินัล