สินค้าขายดี! พอร์ต USB 2.0 แบบงอ 3 ชั้น ตัวเมีย พร้อมตัวล็อค
ข้อดีของผลิตภัณฑ์: จัดส่งรวดเร็ว, ตัวอย่างฟรี, ผลิตภัณฑ์ได้รับการรับรอง RoHS, กระบวนการบัดกรีด้วยเลเซอร์, อายุการใช้งานมากกว่า 300,000 ครั้ง, บริการหลังการขายที่รับประกัน, การสนับสนุนทางเทคนิค และทัศนคติการบริการที่ดี
สาขาการใช้งาน: พอร์ต USB ภายนอกสำหรับคอมพิวเตอร์, อุปกรณ์ชาร์จไฟ, เครื่องมือและอุปกรณ์, เครื่องใช้ไฟฟ้าสำหรับผู้บริโภค, เครื่องใช้ในครัวเรือน, ผลิตภัณฑ์รักษาความปลอดภัย
จุดแข็งของโรงงาน: ด้วยประสบการณ์ในอุตสาหกรรม 13 ปี บริษัทฯ ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001 มีสิทธิบัตรหลายฉบับ มีลูกค้าที่ร่วมมือกันมากกว่า 5300 ราย รวมถึงลูกค้าที่เป็นบริษัทจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์จำนวนมาก มีพนักงาน 106 คน เครื่องปั๊มขึ้นรูป 12 เครื่อง เครื่องฉีดขึ้นรูป 18 เครื่อง เครื่องประกอบอัตโนมัติ 26 เครื่อง เครื่องทดสอบอัตโนมัติ 32 เครื่อง เครื่องทดสอบกึ่งอัตโนมัติ 21 เครื่อง เครื่องทดสอบอายุการใช้งาน 12 เครื่อง และอุปกรณ์ทดสอบอื่นๆ อีก 25 เครื่อง
หมายเหตุ:
1. วัสดุ:
1.1 ตัวเรือน: PA6T + 30% G/F, สี: ดำ, UL94V-0;
1.2 คอนแทคเลนส์: ฟอสฟอร์บรอนซ์
1.3 ตัวเรือน: ฟอสฟอร์บรอนซ์ หรือ SK7
1.4 แยก: ฟอสฟอร์บรอนซ์ หรือ SK7
1.5 เปลือกด้านหลัง: SPCC
2. เสร็จสิ้น:
2.1 ช่องทางการติดต่อ:
การชุบทอง (ดูตาราง) บริเวณจุดสัมผัส
ชุบดีบุกเงาอย่างน้อย 100 ไมครอนที่ปลายบัดกรี
พื้นที่, 50 ไมครอน ขั้นต่ำ ชุบนิกเกิลโดยรวม
2.2 เปลือกหุ้ม:
แผ่นรองพื้นนิกเกิลหนาอย่างน้อย 100 ไมครอน
2.3 ฉนวนหุ้ม: เปลือก: หนาอย่างน้อย 100 ไมครอน ชุบนิกเกิล
2.4 ฝาครอบด้านหลัง: หนาอย่างน้อย 100 ไมครอน ชุบนิกเกิล
3. คุณลักษณะทางไฟฟ้า:
พิกัดกระแสไฟฟ้า: สูงสุด 0.5 แอมป์
แรงดันไฟฟ้า: 30 โวลต์ AC
การยึดจับชิ้นงาน: แรง: ขั้นต่ำ 0.7 กก.
ความต้านทานการสัมผัส: สูงสุด 30 มิลลิโอห์ม
ความต้านทานฉนวน: ขั้นต่ำ 1,000 เมกะโอห์ม
แรงดันไฟฟ้าที่ทนได้: 750 โวลต์ AC ที่ระดับน้ำทะเล
ช่วงอุณหภูมิใช้งานจริง: -55℃ ถึง 85℃
สภาวะบรรยากาศมาตรฐาน: เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่น ช่วงสภาวะบรรยากาศมาตรฐานสำหรับการวัดและการทดสอบมีดังต่อไปนี้:
(1) ระหว่างตัวและตัวนำ: 5ºC ถึง 35℃
(2) ระหว่างตัวนำไม่ควรสัมผัสกัน: 45% ถึง 85%
(3) ความดัน: 86kpa ถึง 106kpa
การทดสอบความสามารถในการบัดกรี: จุ่มส่วนบนของขั้วต่อลงในอ่างบัดกรีที่มีอุณหภูมิ 250±5℃ ลึก 1 มม. เป็นเวลา 5±0.5 วินาที
การทดสอบความทนทานต่อความร้อนจากการบัดกรี:
เงื่อนไขการบัดกรีแบบรีโฟลว์:
การอุ่นก่อน: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรสูงถึง 180-120 องศาเซลเซียส หลังจากนำแผงวงจรพิมพ์ (PCB) เข้าสู่เครื่องบัดกรีแล้ว
อุณหภูมิสูงสุด: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรถึงอุณหภูมิสูงสุด 260±5 องศาเซลเซียส ภายใน 20 วินาที
วิธีการใช้หัวแร้งบัดกรี: อุณหภูมิหัวแร้ง 330±5℃ ระยะเวลาในการบัดกรี 3±0.5 วินาที อย่างไรก็ตาม ห้ามออกแรงกดมากเกินไปที่ขั้วต่อ
