ขายร้อน USB 3.0 จำนวนแทรกด้านข้าง

ขายร้อน จำนวนการแทรกด้านข้าง USB 3.0 ภาพเด่น

คำอธิบายสั้น:

รายละเอียดสินค้า

ชื่อสินค้า: จำนวนการแทรกด้าน USB 3.0

ระดับ: DC 30V 0.2A

ความต้านทานของฉนวน: ≥1000mΩนาที500V กระแสตรง

ความเป็นฉนวน: 250V AC เป็นเวลา 1 นาที

ความต้านทานต่อการสัมผัส: ≤50mΩ

แรงแทรก: ≤35N

แรงสกัด: ≥10N

การใช้งาน:

-ส่วนใหญ่ใช้ในอุตสาหกรรมระดับไฮเอนด์ เช่นผลิตภัณฑ์อินเทอร์เฟซกล้องดิจิตอล อุปกรณ์เสริมคอมพิวเตอร์ ของเล่นอิเล็กทรอนิกส์ อินเทอร์เฟซการชาร์จโทรศัพท์มือถือ และผลิตภัณฑ์อื่น ๆ ที่ต้องชาร์จ

ส่งอีเมลถึงเรา

รายละเอียดผลิตภัณฑ์

แท็กสินค้า

ข้อดีของผลิตภัณฑ์: จัดส่งที่รวดเร็ว ตัวอย่างฟรี ผลิตภัณฑ์ที่ได้รับการรับรอง RoHS กระบวนการบัดกรีด้วยเลเซอร์ วงจรชีวิตมากกว่า 300,000 ครั้ง รับประกันบริการหลังการขาย การสนับสนุนทางเทคนิค และทัศนคติการบริการที่ดี

ขอบเขตการใช้งาน: พอร์ต USB ภายนอกของคอมพิวเตอร์, อุปกรณ์ชาร์จ, เครื่องมือและอุปกรณ์, เครื่องใช้ไฟฟ้า, เครื่องใช้ในครัวเรือน, ผลิตภัณฑ์รักษาความปลอดภัย

จุดแข็งของโรงงาน: ด้วยประสบการณ์ในอุตสาหกรรม 13 ปี บริษัทได้ผ่านการรับรอง ISO9001 ใบรับรองสิทธิบัตรจำนวนหนึ่ง ลูกค้าสหกรณ์มากกว่า 5300 ราย ลูกค้าจำนวนมากของบริษัทจดทะเบียน พนักงาน 106 คน การเจาะฮาร์ดแวร์ 12 ครั้ง เครื่องฉีดขึ้นรูป 18 เครื่อง เครื่องฉีดพลาสติก 26 เครื่อง เครื่องประกอบอัตโนมัติ เครื่องทดสอบอัตโนมัติเต็มรูปแบบ 32 เครื่อง เครื่องทดสอบกึ่งอัตโนมัติ 21 เครื่อง เครื่องทดสอบอายุการใช้งาน 12 เครื่อง และอุปกรณ์ทดสอบอื่นๆ อีก 25 รายการ

ข้อมูลจำเพาะ:

ไฟฟ้า:

1.พิกัดกระแส: 1.5A/ขั้วต่อหน้าสัมผัส

2.ระดับแรงดันไฟฟ้า: 30V DC

3.ความต้านทานการติดต่อ: สูงสุด 30 มิลลิโอห์ม

4.Dielectnic ทนต่อแรงดันไฟฟ้า: 500 V AC ที่ระดับทะเล

5.ความต้านทานฉนวน: 1000MEGA โอห์ม MIN

6.Cnnector Mate และ Unmate Force

แรงคู่: 3.57kgf (สูงสุด)

แรงที่ไม่เกี่ยวข้อง: 1.02kgf(MlN)

7. การเก็บรักษาเทอร์มินัล: 1.0kgf (MIN)

8.ที่อยู่อาศัย: Hing อุณหภูมิ Tnermaplastics,

9.ติดต่อ: โลหะผสมทองแดง C2680

10.เปลือก: โลหะผสมทองแดง C2680/SPCC

11.เสร็จสิ้น:

1. ติดต่อ: Piated Gold ในพื้นที่ผสมพันธุ์; Tin On Solder Tolls

ชุบดีบุกรอบขั้ว 50U “(MIN) พื้นที่ชุบทอง 100-200U “” ชุบทอง 1U”

เปลือก: เปลือกทองแดงชุบด้วยดีบุก 80U “(MIN) โดยรอบสภาวะบรรยากาศมาตรฐาน: เว้นแต่จะระบุไว้เป็นอย่างอื่นช่วงมาตรฐานของสภาวะบรรยากาศสำหรับการวัดและการทดสอบมีดังนี้:(1) ระหว่างร่างกายและตัวนำ: 5ºค ถึง 35℃
(2) ระหว่างตัวนำที่ไม่ต้องสัมผัสกัน：45% ถึง 85%

(3) ความดัน：86Kpa ถึง 106Kpa

การทดสอบความสามารถของโซลเดอรา: ด้านบนของเทอร์มินัลจะต้องจุ่ม 1 มม. ในอ่างโซลเดอร์จำนวน 250±5℃สำหรับ 5±0.5 วินาที

ความต้านทานต่อการทดสอบความร้อนจากการบัดกรี:

เงื่อนไขการบัดกรีแบบ REFLOW:

อุ่นเครื่อง: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรสูงถึง 180 .120℃หลังจาก PCB เข้าสู่อุปกรณ์บัดกรีแล้ว

อุณหภูมิที่สูงที่สุด: อุณหภูมิบนพื้นผิวฟอยล์ทองแดงควรถึงอุณหภูมิสูงสุดที่ 260±5 ภายใน 20 วินาที℃

วิธีการบัดกรีเหล็ก: อุณหภูมิบิต 330±5℃ระยะเวลาการใช้งานของหัวแร้ง3±0.5 วินาที อย่างไรก็ตาม ความดันที่มากเกินไปจะไม่ถูกนำไปใช้กับเทอร์มินัล